[发明专利]一种激光去除保护层的加工装置及方法在审
| 申请号： | 201811605091.6 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111360398A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 曹洪涛;刘亮;郭缙;刘康;杨柯;吕启涛;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/067 | 分类号： | B23K26/067;B23K26/36 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光去除保护层的加工装置及方法，包括机座；传输组件，设置在所述机座上，所述传输组件上设置有治具机构，所述传输组件用于将所述治具机构送到加工工位上；激光器，用于发射激光；设置在所述激光器的出光处上，上下分光器，包括上分光器及下分光器，用于将所述激光器发射的激光分成上下两路；激光反射机构，包括上反射机构及下反射机构，所述上反射机构设置在所述上分光器的出光处，所述下反射机构设置在所述下分光器的出光处，所述加工工位设置在所述上反射机构及所述下反射机构的光路之间。本发明能提高生产效率，同时也提升了产品打标的良品率，保证产品打标效果的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 去除 保护层 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
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