[发明专利]摄像组件的封装方法有效
| 申请号： | 201811605542.6 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111370332B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 秦晓珊 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/683;H01L21/768;H01L23/00;H01L23/31;H01L23/48;H01L25/16;H01L27/146 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 高静;李丽 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种摄像组件的封装方法，包括：提供第一承载基板，第一承载基板上临时键合有功能元件和感光单元，感光单元包括键合于第一承载基板上的感光芯片和贴装在感光芯片上的滤光片，感光芯片和功能元件均具有焊垫，且感光芯片和功能元件的焊垫均背向第一承载基板，滤光片露出的区域为塑封区；进行选择性喷涂处理，向塑封区喷洒塑封料且对塑封料进行固化处理，形成位于塑封区的塑封层，覆盖第一承载基板、感光芯片和功能元件且还覆盖滤光片侧壁；在塑封层靠近滤光片一侧形成再布线结构，电连接感光芯片和功能元件的焊垫；去除第一承载基板。本发明在提高封装效率的同时，提高摄像组件性能。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 组件 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
