[发明专利]单晶圆卡盘及使用方法有效
| 申请号： | 201811605900.3 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109712929B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 王洪建;赵宏亮;刘建民;高津平 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吴迪 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种单晶圆卡盘及使用方法，涉及单晶圆清洗技术领域，以缓解现有技术中存在的夹具结构复杂、装夹及拆卸不便的技术问题。该单晶圆卡盘包括基座、压板、第一限位柱、第二限位柱和支撑柱；多个第一限位柱圆形阵列于基座，第一限位柱的远离基座的端部与压板连接；多个支撑柱间隔设置在基座；多个第二限位柱间隔设置于压板。该使用方法包括：断开第一限位柱与压板的连接，取下压板；放置单晶圆于多个第一限位柱围成的圆形空间内，并将单晶圆放置在支撑柱；将第一限位柱与压板连接。本发明提供的单晶圆卡盘结构简单紧凑、装夹及拆卸简便。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶圆 卡盘 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种单晶圆卡盘，其特征在于，包括基座、压板、第一限位柱、第二限位柱和支撑柱；多个所述第一限位柱圆形阵列于所述基座，所述第一限位柱的远离所述基座的端部与所述压板连接；多个所述支撑柱间隔设置在所述基座，并指向所述压板，且所述支撑柱位于多个所述第一限位柱围成的圆形空间内；多个所述第二限位柱间隔设置于所述压板，并指向所述基座。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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