[发明专利]一种用于半导体晶圆生产的切段装置在审
| 申请号： | 201811606423.2 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109676811A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 贾红星;张慧;朱威莉;李锋 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223002 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体晶圆的生产设备技术领域，具体是一种用于半导体晶圆生产的切段装置，包括气缸、气缸活塞、切段箱、传送带、主动带轮、底座、从动带轮、刀具架和切断刀夹具，切段箱为分体式可拆卸箱体，切段箱固定安装在底座中部上方，切段箱上端中部固定安装有气缸，气缸输出端固定安装有气缸活塞，气缸活塞下端固定安装有刀具架，切段箱两侧位于刀具架的下方分别设置有进料口和出料口，进料口和出料口处设置有传送带，本发明，可使切出的半导体晶圆的生产原料硅晶棒段的长度保持恒定，结构简单，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 切段 半导体晶圆 气缸活塞 刀具架 传送带 切段装置 出料口 进料口 气缸 恒定 夹具 气缸输出端 长度保持 从动带轮 底座中部 生产设备 生产原料 主动带轮 分体式 硅晶棒 可拆卸 切断刀 上端 底座 切出 下端 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体晶圆生产的切段装置，包括气缸（1）、气缸活塞（101）、切段箱（2）、传送带（3）、主动带轮（4）、底座（5）、从动带轮（6）、刀具架（11）和切断刀夹具（7），所述切段箱（2）为分体式可拆卸箱体，其特征在于，所述切段箱（2）固定安装在底座（5）中部上方，所述切段箱（2）上端中部固定安装有气缸（1），所述气缸（1）输出端固定安装有气缸活塞（101），所述气缸活塞（101）下端固定安装有刀具架（11），所述切段箱（2）两侧位于刀具架（11）的下方分别设置有进料口（201）和出料口（202），所述进料口（201）和出料口（202）处设置有传送带（3）。
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