[发明专利]一种能够防止窜动的半导体晶圆切割装置

摘要

本发明涉及半导体晶圆加工技术领域，具体是一种能够防止窜动的半导体晶圆切割装置，包括底板、传送带和压板；升降板的下侧固定安装有用于对半导体晶圆切割的切割机构和用于固定半导体晶圆的按压机构，按压机构位于切割机构的右侧，且按压机构包括压板和连接机构；所述连接机构包括上连杆和下连杆，上连杆的上部与升降板固定连接，上连杆的下部开设有滑槽，下连杆的上端滑动安装在滑槽的内部，且下连杆的上端通过弹簧与滑槽固定连接，下连杆的下端与压板固定连接。本发明时刻保持半导体晶圆的稳定，提高切割效率，避免产生切割误差。

主权项

1.一种能够防止窜动的半导体晶圆切割装置，包括底板（1）、传送带（2）和压板（6）；所述底板（1）的左右两侧对称固定安装有两块侧板（4），侧板（4）的顶部固定安装有顶板，所述传送带（2）通过支架（3）固定安装在底板（1）上，右侧所述侧板（4）位于传送带（2）的右端开设有进料口（5），底板（1）上位于传送带（2）的左侧设置有收集盒（16）；所述顶板的下侧设置有旋转轴（11）和升降板（14），旋转轴（11）位于升降板（14）的上侧，且旋转轴（11）的左右两端与两块侧板（4）转动连接，升降板（14）的左右两端与两块侧板（4）滑动连接；所述旋转轴（11）的左右两侧对称设置有两个曲轴（13），曲轴（13）上转动安装有转动套（12），所述升降板（14）的左右两侧对称固定安装有两个铰接座（8），铰接座（8）上转动安装有连接杆（9），连接杆（9）的另一端与转动套（12）转动连接，其特征在于，所述升降板（14）的下侧固定安装有用于对半导体晶圆切割的切割机构（15）和用于固定半导体晶圆的按压机构，按压机构包括压板（6）和连接机构；所述连接机构包括上连杆（17）和下连杆（19），上连杆（17）的上部与升降板（14）固定连接，上连杆（17）的下部开设有滑槽（20），下连杆（19）的上端滑动安装在滑槽（20）的内部，且下连杆（19）的上端通过弹簧（18）与滑槽（20）固定连接，下连杆（19）的下端与压板（6）固定连接。