[发明专利]一种针对反焊盘和过孔背钻技术的尺寸设计方法与系统在审
| 申请号： | 201811608552.5 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109548295A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 刘法志;荣世立 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 李修杰 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种针对反焊盘和过孔背钻技术的尺寸设计方法与系统，包括：S1、利用HFSS软件设定参数后，得到不做任何优化时的S参数；S2、将残留焊盘直接去掉，确定接地过孔固定位置；S3、改变反焊盘尺寸进行S参数仿真，获得仿真曲线；S4、改变背钻尺寸进行S参数仿真，获得仿真曲线；S5、对背钻尺寸大小和反焊盘尺寸进行联合仿真，根据S参数仿真曲线选取最优尺寸。本发明解决了现有技术中对于反焊盘和过孔背钻的设计依赖于厂商给定参数制作，缺少综合考量的问题，实现基于接地过孔、过孔的反焊盘、残留焊盘、过孔残桩这四方面的综合考虑，选取最优反焊盘以及背钻尺寸，提升板卡性能。 | ||
| 搜索关键词： | 反焊盘 背钻 仿真曲线 尺寸设计 接地过孔 焊盘 残留 联合仿真 综合考虑 提升板 残桩 厂商 制作 优化 | ||
【主权项】：
1.一种针对反焊盘和过孔背钻技术的尺寸设计方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1、利用HFSS软件设定参数后，得到不做任何优化时的S参数；S2、将残留焊盘直接去掉，确定接地过孔固定位置；S3、改变反焊盘尺寸进行S参数仿真，获得仿真曲线；S4、改变背钻尺寸进行S参数仿真，获得仿真曲线；S5、对背钻尺寸大小和反焊盘尺寸进行联合仿真，根据S参数仿真曲线选取最优尺寸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州云海信息技术有限公司，未经郑州云海信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811608552.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种汽车PCB板快速固定结构
- 下一篇：一种PCB板切割清洗一体化装置
