[发明专利]应用于电容器的石墨烯/陶瓷复合介电膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811612912.9 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109721895A 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 陈远强;张易宁;李伟;陈素晶;张祥昕;王维;刘永川;苗小飞;林俊鸿 申请(专利权)人: 中国科学院福建物质结构研究所
主分类号: C08L27/16 分类号: C08L27/16;C08K9/10;C08K3/24;C08J5/18;H01G4/20
代理公司: 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 代理人: 聂稻波;谢怡婷
地址: 350002 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供一种应用于电容器的石墨烯/陶瓷复合介电膜及其制备方法。将钛酸铜钙加入氧化石墨烯分散液中,再加入絮凝剂溶液,清洗、抽滤、烘干,煅烧,制备得到包覆石墨烯的钛酸铜钙材料;将包覆石墨烯的钛酸铜钙材料表面经硅烷偶联剂改性,与聚偏氟乙烯溶液混合,制膜、干燥,制备得到复合介电膜。本发明制备的复合介电膜具有高介电常数、低损耗、高强度、高热稳定性等,可广泛应用于电容器等。且工艺简单,成本低廉,易实现规模化生产。
搜索关键词: 制备 电容器 钛酸铜钙 包覆石墨 复合介电 陶瓷复合 介电膜 石墨烯 应用 硅烷偶联剂改性 聚偏氟乙烯溶液 高介电常数 高热稳定性 规模化生产 絮凝剂溶液 氧化石墨烯 分散液中 低损耗 烘干 抽滤 制膜 煅烧 清洗
【主权项】:
1.一种复合介电膜,其特征在于,所述复合介电膜包括基体和填料,所述基体包括聚偏氟乙烯,所述填料包括包覆石墨烯的钛酸铜钙,所述填料的体积百分比为1%~50%;所述复合介电膜的平均厚度为0.01~30μm。
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