[发明专利]一种包含热相变材料的等离子处理腔有效
申请号: | 201811612960.8 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN111383889B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 刘季霖;吴狄 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01J37/20;H01L21/67 |
代理公司: | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人: | 刘琰;贾慧琴 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种包含热相变材料的等离子处理腔,其包含真空腔本体,该真空腔本体包含腔体内壁及腔体外壁,该腔体内壁形成有用于等离子处理工艺的处理腔,在腔体内壁与腔体外壁之间还形成有至少一空腔,该空腔内填充有热相变材料,其能在空腔内自由流动。本发明提供的等离子处理腔,将液态相变材料灌封在等离子处理腔的腔体内壁与腔体外壁之间的空腔内,液态相变材料吸热变成流体后可以在空腔内自由流动,充分实现区域内的热交换,快速达到区域内均匀一致,保持等离子处理腔的温度恒定,无需其他操作,节能且方便可控。 | ||
搜索关键词: | 一种 包含 相变 材料 等离子 处理 | ||
【主权项】:
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