[发明专利]一种扬声器结构、移动设备及扬声器结构的组装方法有效

专利信息
申请号: 201811613758.7 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109905819B 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 王程良 申请(专利权)人: 瑞声科技(新加坡)有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 袁文英
地址: 新加坡卡文迪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了一种扬声器结构、移动设备及扬声器结构的组装方法,移动设备内包括扬声器结构,其中,扬声器结构包括:第一盖板、第二盖板、封装环和扬声器单体,扬声器单体装配在第一盖板上,第二盖板盖合在第一盖板上,第二盖板上开设有装配口,封装环卡嵌装配在装配口内,封装环套设在扬声器单体外,封装环、第一盖板和第二盖板共同围合成后腔,后腔内填充Dbass材料,后腔包绕扬声器单体,封装环的周壁上开设有通孔,通孔将后腔和扬声器单体连通,封装环包括网板,网板设置在封装环的周壁上并将通孔覆盖。本方案的扬声器结构不受模具成型要求的限制,便于大规模应用,成本较低。
搜索关键词: 一种 扬声器 结构 移动 设备 组装 方法
【主权项】:
1.一种扬声器结构,其特征在于,包括:第一盖板(1)、第二盖板(2)、封装环(3)和扬声器单体(4),所述扬声器单体(4)装配在所述第一盖板(1)上,所述第二盖板(2)盖合在所述第一盖板(1)上,所述第二盖板(2)上开设有装配口(21),所述封装环(3)卡嵌装配在所述装配口(21)内,所述封装环(3)套设在所述扬声器单体(4)外,所述封装环(3)、所述第一盖板(1)和所述第二盖板(2)共同围合成后腔,所述后腔内填充Dbass材料,所述后腔包绕所述扬声器单体(4),所述封装环(3)的周壁上开设有通孔(31),所述通孔(31)将所述后腔和所述扬声器单体(4)连通,所述封装环(3)包括网板(33),所述网板(33)设置在所述封装环(3)的周壁上并将所述通孔(31)覆盖。
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