[发明专利]一种保温自助餐食品托盘在审
申请号: | 201811614621.3 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109512239A | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 王素君 | 申请(专利权)人: | 营口萌达电子科技有限公司 |
主分类号: | A47G23/06 | 分类号: | A47G23/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 115000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明提供了一种保温自助餐食品托盘,它包括托盘主体,托盘主体内部为中空腔体,托盘主体的底面设有开口,开口上安装有与其相配合的密封盖;本发明食品托盘,其托盘主体内部为中空腔体,在托盘主体的底面设有开口,这样在外送食品时可根据实际情况,在腔体内添加制冷剂或制热剂,来保证食品的温度,以满足客户的要求,由于本发明食品托盘上设有凹槽,这样在外送一些饮品时,还可防止饮品晃动或倒泄,而且能够更好的控制食品的温度。 | ||
搜索关键词: | 托盘主体 食品托盘 开口 中空腔体 自助餐 底面 饮品 保温 制冷剂 密封盖 制热剂 晃动 体内 客户 配合 保证 | ||
【主权项】:
1.一种保温自助餐食品托盘,其包括支架(1)、一个放置食品的托盘(5)和一个放置托盘(5)的水平布置的底座(2),支架(1)的上端固定连接托架(3),托架(3)位于托盘(5)的侧旁且通过连接板(8)与底座(2)连接,其特征是:在托盘(5)的正下方连接一个保温模块,该保温模块包括弹簧(19)和由铝合金散热片(15)、铝合金块(13)、半导体制热制冷芯片(14)组成的换热功能模块,铝合金块(13)的上表面与托盘(5)底面贴合,铝合金块(13)的下表面与半导体制热制冷芯片(14)的上表面贴合,半导体制热制冷芯片(14)的下表面与铝合金散热片(15)的上表面粘接,铝合金散热片(15)的下方垂直连接导向螺钉(16),导向螺钉(16)上套有弹簧(19);在所述换热功能模块的下方设置换热风扇(30)、控制电路(18)以及冷热端转换开关(27),半导体制热制冷芯片(14)通过冷热端转换开关(27)、LED灯(25)和导线连接控制电路(18),控制电路(18)通过导线连接电源插座(20),换热风扇(30)与电源插座(20)相连,在所述保温模块、换热风扇(30)、控制电路(18)和冷热端转换开关(27)的外部罩有一个换热功能模块罩(28),换热功能模块罩(28)与底座(2)固连,换热风扇(30)固定连接换热功能模块罩(28)内表面;所述弹簧(19)的上端压紧铝合金散热片(15)、下端支撑于换热功能模块罩(28)内表面上。
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