[发明专利]一种低噪音半导体空调在审
| 申请号： | 201811616916.4 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109708224A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 何涛;陈慧平;班宇 | 申请（专利权）人： | 珠海佳一电子技术有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F13/20;F24F13/22;F24F13/24;F24F13/32 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种低噪音半导体空调，包括多个内循环风扇模组、多个制冷模组和多个外循环风扇模组，其中，每个制冷模组包括内循环散热器、半导体制冷片和外循环散热器，半导体制冷片的正反两面分别与内循环散热器和外循环散热器紧贴；且每个内循环风扇模组与每个内循环散热器匹配连接，每个外循环风扇模组与每个外循环散热器匹配连接。本发明提供的低噪音半导体空调，解决了现有的压缩机空调成本高、噪音大的技术问题，在提高制冷能效的同时，还达到降低噪音的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 散热器 外循环散热器 半导体空调 低噪音 内循环 制冷 半导体制冷片 内循环风扇 外循环风扇 匹配连接 压缩机空调 技术效果 降低噪音 正反两面 能效 紧贴 噪音 | ||
【主权项】：
1.一种低噪音半导体空调，其特征在于：包括多个内循环风扇模组、多个制冷模组和多个外循环风扇模组，其中，每个所述制冷模组包括内循环散热器、半导体制冷片和外循环散热器，所述半导体制冷片的正反两面分别与所述内循环散热器和所述外循环散热器紧贴；每个所述内循环风扇模组与每个所述内循环散热器匹配连接，且每个所述外循环风扇模组与每个所述外循环散热器匹配连接。
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