[发明专利]晶圆防脱落装置有效
| 申请号： | 201811617047.7 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109637968B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 边晓东;高津平;刘豫东;孙国锋;周立庆;谢珩 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/02;B08B3/04;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王术兰 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆防脱落装置，涉及晶圆清洗设备的技术领域。晶圆防脱落装置包括片盒固定架、转动组件和驱动组件；片盒固定架内用于固定待清洗的晶圆；片盒固定架连接在转动组件的一端，驱动组件连接在转动组件的另一端；驱动组件能够驱动转动组件旋转，使转动组件带动片盒固定架倾斜，并使转动组件控制片盒固定架的开口端的挡板部启闭。解决了晶圆在槽式设备内固定，清洗浸泡时，晶圆在自身浮力的作用下容易脱离晶圆片盒，造成晶圆损坏的问题。本发明通过驱动组件带动转动组件，便于晶圆放入片盒固定架，转动组件控制挡板部对开口端进行封闭，确保晶圆的位置牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆防 脱落 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆防脱落装置，其特征在于，包括片盒固定架(100)、转动组件(200)和驱动组件(300)；所述片盒固定架(100)内用于固定待清洗的晶圆；所述片盒固定架(100)连接在所述转动组件(200)的一端，所述驱动组件(300)连接在所述转动组件(200)的另一端；所述驱动组件(300)能够驱动所述转动组件(200)旋转，使所述转动组件(200)带动所述片盒固定架(100)倾斜，并使所述转动组件(200)控制所述片盒固定架(100)的开口端(101)的挡板部(102)启闭。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所），未经北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811617047.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种混合集成电路共晶烧结用石墨夹具
- 下一篇：超结半导体器件及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
