[发明专利]一种耐高温双面异质复合电极热敏芯片有效
| 申请号： | 201811617192.5 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109727738B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 柏小海;杨梦恬;唐黎民;柏琪星;杨俊;段兆祥 | 申请（专利权）人： | 肇庆鼎晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/14;H01C17/28 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐高温双面异质复合电极热敏芯片，所述热敏电阻芯片包括热敏陶瓷基片、表面电极和底面电极，所述表面电极和底面电极分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上，所述表面电极为银层，所述底面电极由银层、钛钨层、铜层和金层从内向外依次在热敏陶瓷基片上层叠而成。本发明还涉及所述耐高温双面异质复合电极热敏芯片的制备方法。本发明所述的耐高温双面异质复合电极热敏芯片可以同时满足回流焊和打线键合两种焊接工艺，其具有邦定效果好、耐高温、可靠性高、稳定性高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 双面 复合 电极 热敏 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种耐高温双面异质复合电极热敏芯片，包括热敏陶瓷基片、表面电极和底面电极，所述表面电极和底面电极分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上，其特征在于：所述表面电极为银层，所述底面电极由银层、钛钨层、铜层和金层从内向外依次在热敏陶瓷基片上层叠而成。
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