[发明专利]薄片类介质的粘贴异物检测方法及其装置有效

专利信息
申请号: 201811617212.9 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN109737859B 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 邹相;潘惠彬;谢佩;郭红 申请(专利权)人: 广州国瀚计算机通讯科技有限公司
主分类号: G01B7/06 分类号: G01B7/06
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;麦小婵
地址: 510000 广东省广州市番禺区番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了薄片类介质的粘贴异物检测方法,步骤包括:利用霍尔元件获取待检测的薄片类介质的电压数据;根据电压数据和电压厚度转换公式,获取待检测的薄片类介质的厚度数据;根据所述厚度数据计算所述待检测的薄片类介质的厚度平均值;将待检测的薄片类介质所在平面上厚度大于预设的正常厚度阈值的点作为异常点,并根据连续的多个所述异常点计算所述待检测的薄片类介质的异常区域面积;计算所述异常区域面积内异常点的厚度与所述厚度平均值之间的误差,并根据所述异常区域面积、所述误差计算异物指数;当所述异物指数大于预设的异常阈值时,判定所述薄片类介质存在异物。实施本发明实施例,能够精确地检验出是否粘有异物,进而提高测量精度。
搜索关键词: 薄片 介质 粘贴 异物 检测 方法 及其 装置
【主权项】:
1.一种薄片类介质的粘贴异物检测方法,其特征在于,步骤包括:利用霍尔元件获取待检测的薄片类介质的电压数据;其中,所述电压数据包括所述待检测的薄片类介质所在平面上每一点厚度对应的电压值;根据所述电压数据和电压厚度转换公式,获取所述待检测的薄片类介质的厚度数据;其中,所述厚度数据包括所述待检测的薄片类介质所在平面上每一点的厚度;根据所述厚度数据计算所述待检测的薄片类介质的厚度平均值;将所述待检测的薄片类介质所在平面上厚度大于预设的正常厚度阈值的点作为异常点,并根据连续的多个所述异常点计算所述待检测的薄片类介质的异常区域面积;计算所述异常区域面积内异常点的厚度与所述厚度平均值之间的误差,并根据所述异常区域面积、所述误差计算异物指数:其中,Tape为异物指数,K为校准系数,S为异常区域面积,H为误差;当所述异物指数大于预设的异常阈值时,判定所述薄片类介质存在异物。
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