[发明专利]一种高压IGBT模块封装用释放液注入工装在审
| 申请号： | 201811619745.0 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109524333A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 谢龙飞;叶娜;于凯 | 申请（专利权）人： | 西安中车永电电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) 61245 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于封装4500V以上高压IGBT模块的释放液注入工装，包括底板、卡座、卡扣和支撑杆，所述支撑杆包括竖直支撑杆和水平支撑杆，所述竖直支撑杆与水平支撑杆之间通过卡扣连接，所述竖直支撑杆与底板之间通过卡座连接，所述水平支撑杆上安装有释放液注入设备的注胶头和吸胶头。该注入工装适用于封装4500V以上的高压IGBT模块，能够极大地降低传统高压IGBT模块封装过程中释放液注入的难度，大幅减少对操作人员技术水平和经验的要求，同时还可以使经验缺乏的操作人员尽快上手，显著提高注释放液的质量，减少注释放液的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 释放液 高压IGBT模块 竖直支撑杆 水平支撑杆 工装 封装 底板 支撑杆 放液 卡座 传统高压 封装过程 卡扣连接 人员技术 注入设备 吸胶头 注胶头 卡扣 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装4500V以上高压IGBT模块的释放液注入工装，其特征在于：包括底板(1)、卡座(2)、卡扣(3)和支撑杆，所述支撑杆包括竖直支撑杆(41)和水平支撑杆(42)，所述竖直支撑杆(41)与水平支撑杆(42)之间通过卡扣(3)连接，所述竖直支撑杆(41)与底板(1)之间通过卡座(2)连接，所述水平支撑杆(42)上安装有释放液注入设备的注胶头和吸胶头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
