[发明专利]一种全彩RGB柔性灯丝及其封装方法在审
| 申请号： | 201811620936.9 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109742068A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 胡溢文 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区客临和鑫电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 朱斌兵 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种全彩RGB柔性灯丝，包括：基板，在基板的两端设有端子；多组倒装芯片模组串联设置在基板上，每组倒装芯片模组包括三个并联设置的倒装芯片；红色粉胶和绿色粉胶，上述三个并联设置的倒装芯片中的其中两个倒装芯片分别喷涂红色粉胶和绿色粉胶；透明硅胶，喷涂在基板的正反面，用于包裹倒装芯片模组，本发明的全彩RGB柔性灯丝及其封装方法，加工效率高，操作便捷，能够快速有效的完成彩RGB柔性灯丝的生产，并且通过将不喷涂的倒装LED芯片彩用钢网覆盖的方式遮挡，再针对所需要的倒装芯片进行喷涂，生产加工出的精度高，符合实际的生产加工需求。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 灯丝 粉胶 基板 喷涂 全彩 并联设置 生产加工 模组 封装 倒装LED芯片 加工效率 模组串联 透明硅胶 不喷涂 正反面 钢网 遮挡 覆盖 生产 | ||
【主权项】：
1.一种全彩RGB柔性灯丝，其特征在于，包括：基板，在基板的两端设有端子；多组倒装芯片模组串联设置在基板上，每组倒装芯片模组包括三个并联设置的倒装芯片；红色粉胶和绿色粉胶，上述三个并联设置的倒装芯片中的其中两个倒装芯片分别喷涂红色粉胶和绿色粉胶；透明硅胶，喷涂在基板的正反面，用于包裹倒装芯片模组。
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