[发明专利]一种环氧树脂柔性导热胶黏剂及其制备方法在审
申请号: | 201811621123.1 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN109628039A | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 万炜涛;周其星;陈田安 | 申请(专利权)人: | 深圳德邦界面材料有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J175/08;C09J11/06;C09J11/04 |
代理公司: | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人: | 郑素娟 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于电子胶粘剂技术领域,尤其涉及一种环氧树脂柔性导热胶黏剂及其制备方法。本发明提供的双组分柔性环氧树脂胶粘剂,混合物粘度为1.8‑2.1万cps,其固化物导热率为≧1.0W/m.k,硬度为50‑60A,拉伸强度4.5‑4.8MPa,固化后应力小,抗冷热冲击能力强,固化后不易开裂,且散热能力好,可满足电子元器件封装领域中对环氧树脂胶粘剂的特殊要求,电子元器件封装成品率大大提高,使用寿命更长。 | ||
搜索关键词: | 环氧树脂 电子元器件封装 导热胶黏剂 制备 固化 环氧树脂胶粘剂 柔性环氧树脂 电子胶粘剂 混合物粘度 胶粘剂 冷热冲击 散热能力 使用寿命 成品率 导热率 固化物 能力强 拉伸 | ||
【主权项】:
1.一种环氧树脂柔性导热胶黏剂,其特征在于,包括重量比为1:(0.8‑1.2)的A组分和B组分;其中,A组分包括如下组分,按照重量百分比计:环氧树脂15‑20%、水性聚氨酯8‑10%、导热填料55‑75%、稀释剂6‑10%、偶联剂0.1‑1%和消泡剂0.1‑1%;B组分包括如下组分,按照重量百分比计:胺类固化剂10‑20%、增塑剂8‑15%、导热填料55‑75%、固化促进剂1‑3%、偶联剂0.1‑1%和消泡剂0.1‑1%。
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