[发明专利]一种环氧树脂柔性导热胶黏剂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811621123.1 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN109628039A 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 万炜涛;周其星;陈田安 申请(专利权)人: 深圳德邦界面材料有限公司
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J175/08;C09J11/06;C09J11/04
代理公司: 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 代理人: 郑素娟
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于电子胶粘剂技术领域,尤其涉及一种环氧树脂柔性导热胶黏剂及其制备方法。本发明提供的双组分柔性环氧树脂胶粘剂,混合物粘度为1.8‑2.1万cps,其固化物导热率为≧1.0W/m.k,硬度为50‑60A,拉伸强度4.5‑4.8MPa,固化后应力小,抗冷热冲击能力强,固化后不易开裂,且散热能力好,可满足电子元器件封装领域中对环氧树脂胶粘剂的特殊要求,电子元器件封装成品率大大提高,使用寿命更长。
搜索关键词: 环氧树脂 电子元器件封装 导热胶黏剂 制备 固化 环氧树脂胶粘剂 柔性环氧树脂 电子胶粘剂 混合物粘度 胶粘剂 冷热冲击 散热能力 使用寿命 成品率 导热率 固化物 能力强 拉伸
【主权项】:
1.一种环氧树脂柔性导热胶黏剂,其特征在于,包括重量比为1:(0.8‑1.2)的A组分和B组分;其中,A组分包括如下组分,按照重量百分比计:环氧树脂15‑20%、水性聚氨酯8‑10%、导热填料55‑75%、稀释剂6‑10%、偶联剂0.1‑1%和消泡剂0.1‑1%;B组分包括如下组分,按照重量百分比计:胺类固化剂10‑20%、增塑剂8‑15%、导热填料55‑75%、固化促进剂1‑3%、偶联剂0.1‑1%和消泡剂0.1‑1%。
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