[发明专利]指纹识别载板及提高指纹识别载板平整度的制作方法有效
| 申请号： | 201811621821.1 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109548319B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 崔永涛;庭玉文;黄泽浩 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种指纹识别载板及提高指纹识别载板平整度的制作方法，上述制作方法包括以下步骤：步骤1：在指纹识别载板上制作加工出电镀引线，所述电镀引线与所述线路板上的未镀金的金手指串联；步骤2：在制作好电镀引线的指纹识别载板上刷上防焊，并在制作所述金手指的区域预留出防焊开窗；其中，所述防焊开窗为A类防焊开窗、B类防焊开窗或C类防焊开窗中的一种。使用该方法制作出的指纹识别载版，防焊开窗面积小，在保证电路性能的基础上，有效解决了传统pcb基板制造中，由于金手指区域防焊开窗面积过大而引起的平整度差的问题，从而提高了指纹识别载板的识别速度。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 提高 平整 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高指纹识别载板平整度的制作方法，包括以下步骤：在指纹识别载板上制作加工出电镀引线，所述电镀引线与所述线路板上的未镀金的金手指串联；在制作好所述电镀引线的指纹识别载板上刷上防焊，并在制作所述金手指的区域预留出防焊开窗，所述防焊开窗包括金手指区域防焊开窗和电镀引线区域防焊开窗；其特征在于，所述防焊开窗为A类、B类或C类防焊开窗中的一种，其中：A类防焊开窗：所述金手指区域防焊开窗和所述电镀引线区域防焊开窗连接为一个整体，所述金手指区域防焊开窗和所述电镀引线区域防焊开窗的宽度大致相等；B类防焊开窗：所述金手指区域防焊开窗和所述电镀引线区域防焊开窗连接为一个整体，所述金手指区域防焊开窗的宽度大于所述电镀引线区域防焊开窗的宽度；C类防焊开窗：所述金手指区域防焊开窗和所述电镀引线区域防焊开窗相互独立。
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