[发明专利]一种半导体器件引线装配设备在审
申请号: | 201811622324.3 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN111383931A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 邓华鲜 | 申请(专利权)人: | 乐山希尔电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 邓小兵 |
地址: | 614000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种半导体器件引线装配设备,涉及半导体器件生产技术领域,包括箱柜,箱柜包括工作台面,工作台面上设置有引线排列装置、引线抓取装置、鹰眼识别装置和引线安装装置,引线排列装置包括振动盘安装底座、振动盘和顶升机构;引线抓取装置包括机械手安装座、四轴机械手和引线抓取机构;鹰眼识别装置包括鹰眼安装架、鹰眼移动机构和CCD工业相机;引线安装装置包括石墨盒定位盘机构和石墨盒传动机构;箱柜内设置有PLC控制器,引线排列装置、引线抓取装置、鹰眼识别装置和引线安装装置与PLC控制器电性连接。本发明具有提升劳动效率、减小劳动强度和提高产品品质等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 引线 装配 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造