[发明专利]一种半导体器件引线装配设备在审

专利信息
申请号: 201811622324.3 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN111383931A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 邓华鲜 申请(专利权)人: 乐山希尔电子股份有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 邓小兵
地址: 614000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种半导体器件引线装配设备,涉及半导体器件生产技术领域,包括箱柜,箱柜包括工作台面,工作台面上设置有引线排列装置、引线抓取装置、鹰眼识别装置和引线安装装置,引线排列装置包括振动盘安装底座、振动盘和顶升机构;引线抓取装置包括机械手安装座、四轴机械手和引线抓取机构;鹰眼识别装置包括鹰眼安装架、鹰眼移动机构和CCD工业相机;引线安装装置包括石墨盒定位盘机构和石墨盒传动机构;箱柜内设置有PLC控制器,引线排列装置、引线抓取装置、鹰眼识别装置和引线安装装置与PLC控制器电性连接。本发明具有提升劳动效率、减小劳动强度和提高产品品质等优点。
搜索关键词: 一种 半导体器件 引线 装配 设备
【主权项】:
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