[发明专利]一种可挠性基板加工处理方法在审
| 申请号： | 201811622510.7 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109840031A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王士敏;何春荣;古海裕;朱泽力 | 申请（专利权）人： | 深圳莱宝高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可挠性基板加工处理方法，首先在衬底上设置粘结层，在粘结层上再设置可挠性基板，在两次粘结过程中，同时，均使用一上压轮进行滚压处理，所以粘结层与衬底、可挠性基板均可以紧密结合，层间不会有气泡，可挠性基板也不会出现皱起、翘曲与偏移，由此可以保证精确固定可挠性基板的位置和避免可挠性基板发生形变。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性基板 粘结层 衬底 滚压 粘结过程 上压轮 偏移 形变 层间 翘曲 保证 | ||
【主权项】：
1.一种可挠性基板加工处理方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步S1：提供一衬底(1)、一粘结层(2)与一可挠性基板(3)，所述粘结层(2)具有相对设置的第一表面(21)与第二表面(22)，所述第一表面(21)与第二表面(22)均具有粘结性；第二步S2：将所述粘结层(2)通过第一表面(21)与衬底(1)粘性结合，所述粘结层(2)结合于所述衬底(1)的上方；同时，在所述第二表面(22)上方使用一上压轮对粘结层(2)进行滚压处理；第三步S3：将所述粘结层(2)通过第二表面(22)与可挠性基板(3)粘性结合，所述可挠性基板(3)结合于所述粘结层(2)的上方；同时，在所述可挠性基板(3)的上方使用一上压轮4对可挠性基板(3)进行滚压处理。
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