[发明专利]晶圆研磨方法及其研磨系统有效

专利信息
申请号: 201811623632.8 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN109571232B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 陈光林;郑秉胄 申请(专利权)人: 西安奕斯伟硅片技术有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/34
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;胡影
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供一种晶圆研磨方法及其研磨系统,研磨方法包括以下步骤:将切片后的具有沿特定结晶方向凹槽的晶圆置于加工台上并对所述晶圆的边缘进行初次研磨;将初次研磨后的所述晶圆按照所述特定结晶方向对其边缘进行再次研磨并清洗;将再次研磨和清洗后的所述晶圆置于晶圆载体中并对所述晶圆的表面进行研磨。本发明的晶圆研磨方法,对晶圆的边缘进行两次研磨,第二次研磨过程中能够按照晶圆的特定结晶方向进行研磨,避免晶圆结晶方向的边缘部位与研磨载体发生碰撞,减少晶圆破裂的发生。
搜索关键词: 研磨 方法 及其 系统
【主权项】:
1.一种晶圆研磨方法,其特征在于,包括以下步骤:将切片后的具有沿特定结晶方向凹槽的晶圆置于加工台上并对所述晶圆的边缘进行初次研磨;将初次研磨后的所述晶圆按照所述特定结晶方向对其边缘进行再次研磨并清洗;将再次研磨和清洗后的所述晶圆置于晶圆载体中并对所述晶圆的表面进行研磨。
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