[发明专利]铜基底上化学镀金属的方法及由其制备而成的印刷电路板和晶圆有效
| 申请号： | 201811623655.9 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109661121B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李小兵;黎小芳;张俊林 | 申请（专利权）人： | 广东东硕科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤;万志香 |
| 地址： | 510550 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜基底上化学镀金属的方法及由其制备而成的印刷电路板及晶圆。该铜基底上化学镀金属的方法包括以下步骤：除油、微蚀、预浸、活化、化学镀金属；且在活化的步骤之前将印刷电路板的表面温度降至20℃以下。该方法无须改变现有工艺中各步骤槽液配方的基础上有效地防止渗镀现象的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 化学 镀金 方法 制备 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种铜基底上化学镀金属的方法，其特征在于，包括以下步骤：除油、微蚀、预浸、活化、化学镀金属；且在所述活化的步骤之前将所述铜基底及其附着的表面温度降至20℃以下。
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