[发明专利]一种半导体晶片清洗机在审

专利信息
申请号: 201811623687.9 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN109712927A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 伊观兰 申请(专利权)人: 天津洙诺科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/67
代理公司: 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 代理人: 王程远
地址: 301800 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及半导体晶片技术领域,具体涉及一种半导体晶片清洗机,包括若干根支撑腿,支撑腿顶端共同固定连接有支撑平台,所述支撑平台内部开设有第一空腔,第一空腔通过第一软管与外界的引风机相连接,所述支撑平台上表面均匀开设有若干第一通孔,且支撑平台表面放置有半导体晶片;所述支撑腿侧壁上固定连接有安装座,安装座上均固定连接有升降装置。本发明的有益效果是为了再进一步提高对半导体晶片的清洗效果,启动泵体,泵体将清洗水箱内的水通过第二软管泵出,清洗水通过旋转装置以及进水口进入到第二空腔内部,随后通过第二通孔喷出,配合刷毛对半导体晶片进行有效的清洗,有效提高了半导体晶片的清洗效果。
搜索关键词: 半导体晶片 支撑平台 半导体晶片清洗 第一空腔 清洗效果 安装座 支撑腿 通孔 支撑腿顶端 表面放置 第二空腔 均匀开设 清洗水箱 升降装置 旋转装置 软管 进水口 启动泵 清洗水 软管泵 上表面 引风机 泵体 侧壁 喷出 刷毛 清洗 配合
【主权项】:
1.一种半导体晶片清洗机,包括若干根支撑腿,支撑腿顶端共同固定连接有支撑平台,其特征在于,所述支撑平台内部开设有第一空腔,第一空腔通过第一软管与外界的引风机相连接,所述支撑平台上表面均匀开设有若干第一通孔,且支撑平台表面放置有半导体晶片;所述支撑腿侧壁上固定连接有安装座,安装座上均固定连接有升降装置,升降装置的顶端固定连接有水平杆,两根水平杆之间共同固定连接有圆板,圆板下侧转动连接有旋转装置,旋转装置的底端固定连接有清洗刷,清洗刷呈圆形,清洗刷内部开设有第二空腔,第二空腔下侧均匀开设有若干第二通孔,所述清洗刷下表面布置有刷毛,清洗刷上侧开设有进水口;所述圆板上侧放置有清洗水箱,清洗水箱通过第二软管穿过圆板与旋转装置内部相连通,第二软管上设置有泵体。
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