[发明专利]一种Wettable Flank封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201811623927.5 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109801906A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 周海锋;张江华;沈锦新 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种Wettable Flank封装结构及其制备方法，所述封装结构包括引线框架(1)，所述引线框架(1)包括基岛(11)和引脚(12)，所述基岛(11)上通过胶片胶(2)设置有芯片(3)，所述芯片(3)外围区域包封有塑封料(4)，所述塑封料(4)四周通过切割形成第一台阶(5)，所述第一台阶(5)四周通过切割形成第二台阶(6)，所述第二台阶(6)区域的引脚(12)裸露在外，所述基岛(11)和引脚(12)裸露在外的表面上设置有保护镀层(7)。本发明它能够克服传统DFN产品引脚面积过小、焊接高度低而产生PCB贴装焊锡易开裂以及PCB贴装焊锡后无法检测确认焊点质量或检测确认困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 封装结构 基岛 引线框架 塑封料 焊锡 贴装 制备 切割 裸露 芯片 焊点 外围区域 检测 包封 镀层 胶片 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种Wettable Flank封装结构，其特征在于：它包括引线框架(1)，所述引线框架(1)包括基岛(11)和引脚(12)，所述基岛(11)上通过胶片胶(2)设置有芯片(3)，所述芯片(3)外围区域包封有塑封料(4)，所述塑封料(4)四周通过切割形成第一台阶(5)，所述第一台阶(5)四周通过切割形成第二台阶(6)，所述第二台阶(6)区域的引脚(12)裸露在外，所述基岛(11)和引脚(12)裸露在外的表面上设置有保护镀层(7)。
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