[发明专利]光学镶件的加工方法及一种光学镶件在审

专利信息
申请号: 201811624485.6 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN109623284A 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 李孔富;刘建辉;黄金香 申请(专利权)人: 广州导新模具注塑有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B60Q1/44;F21V17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511430 广东省广州市番禺区大*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种光学镶件的加工方法,其包括如下步骤:S1、在棒料上粗车削出与瞄准器花纹相对应的花纹部及花纹部的定位基准;S3、精加工步骤S1的定位基准;S4、根据步骤S3的定位基准,半精车削或精车削或光学研磨所述花纹部。另外,本发明还涉及一种光学镶件,其包括与瞄准器花纹相对应的花纹部、定位部,所述花纹部为半回转体,所述定位部设置在花纹部的端面。本发明所述的光学镶件的加工方法能实现镶件花纹的最小加工圆角的加工,大大提高瞄准器花纹的加工精度。另外,采用本发明所述光学镶件的加工方法制得的光学镶件具有加工圆角较小的优点。
搜索关键词: 花纹 镶件 加工 定位基准 瞄准器 定位部 精车削 圆角 精加工步骤 光学研磨 最小加工 回转体 棒料 车削 上粗
【主权项】:
1.一种光学镶件的加工方法,其特征在于,该加工方法包括如下步骤:S1、在棒料上粗车削出与瞄准器花纹相对应的花纹部及花纹部的定位基准;S3、精加工步骤S1的定位基准;S4、根据步骤S3的定位基准,半精车削或精车削或光学研磨所述花纹部。
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