[发明专利]一种大功率整流二极管用封装框架在审
| 申请号： | 201811624944.0 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109698182A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 罗小兵;王琴;黄爱民 | 申请（专利权）人： | 珠海锦泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率整流二极管用封装框架，具体涉及二极管用封装框架领域，包括引线框架和塑封体，所述塑封体设置于引线框架外部，所述引线框架包括多个单元框架，所述单元框架包括边框板，所述边框板底部开设有定位槽，所述边框板两侧底部开设有半圆定位孔，所述边框板内侧设有通槽。本发明采用装芯片散热底板中间分开，装芯片底板只与第一内引脚和第三内引脚连接，第二内引脚与装芯片底板断开，三个内引脚通过边框板与三个外引脚相连，可生产共阳极性大功率整流二极管、同向极性大功率整流二极管等，现整流二极管极性大功率输出，满足整流电路中客户不同需求，并且装芯片散热底板结构更改，可封装出多种类型的大功率整流二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率整流二极管 边框板 内引脚 封装框架 引线框架 单元框架 芯片底板 芯片散热 塑封体 底板 半圆定位孔 整流二极管 二极管 底板结构 整流电路 定位槽 外引脚 通槽 同向 断开 封装 输出 外部 客户 生产 | ||
【主权项】：
1.一种大功率整流二极管用封装框架，包括引线框架(1)和塑封体(2)，所述塑封体(2)设置于引线框架(1)外部，其特征在于：所述引线框架(1)包括多个单元框架(3)，所述单元框架(3)包括边框板(4)，所述边框板(4)底部开设有定位槽(5)，所述边框板(4)两侧底部开设有半圆定位孔(6)，所述边框板(4)内侧设有通槽(7)，所述通槽(7)内部设有两端与边框板(4)连接的第一外引脚(8)、第二外引脚(9)和第三外引脚(10)，所述第一外引脚(8)、第二外引脚(9)和第三外引脚(10)对应的边框板(4)顶部对应设有第一内引脚(11)、第二内引脚(12)和第三内引脚(13)，所述第一内引脚(11)和第三内引脚(13)顶端分别连接有装芯片散热底板(14)，所述第一内引脚(11)和第三内引脚(13)与装芯片散热底板(14)连接处底部设置有防水槽(15)。
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