[发明专利]一种PCIEx4的散热测试负载卡及散热测试方法在审
| 申请号： | 201811625259.X | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109765442A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李海杰;邓建廷;白文记;杜雨田;宿韧 | 申请（专利权）人： | 曙光信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;卢军峰 |
| 地址： | 300384 天津市西青区华*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCIEx4的散热测试负载卡，包括：电子负载电路，包括功率半导体器件，用于根据功耗设定参考电压输出热量，以模拟主控芯片散发热量；指示灯，用于指示所述PCIEx4的散热测试负载卡是否正常工作；散热片，紧贴于所述电子负载电路的功率半导体器件表面。以上的PCIEx4的散热测试负载卡使用功率半导体器件作为功耗元件，相比于功耗电阻的方式，控制方式简单，热量集中，并且更接近于主控芯片的散热情况。并且PCIEx4的负载卡适用于X4、X8、X16规格的插槽，克服PCIEx1板卡连接不紧固的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 散热测试 负载卡 功率半导体器件 电子负载电路 主控芯片 指示灯 半导体器件 板卡连接 参考电压 功耗电阻 功耗设定 功耗元件 控制方式 热量集中 散发热量 使用功率 输出热量 散热片 散热 插槽 紧固 紧贴 | ||
【主权项】：
1.一种PCIEx4的散热测试负载卡，其特征在于，包括：电子负载电路，包括功率半导体器件，用于根据功耗设定参考电压输出热量，以模拟主控芯片散发热量；指示灯，用于指示所述PCIEx4的散热测试负载卡是否正常工作；散热片，紧贴于所述电子负载电路的功率半导体器件表面。
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