[发明专利]一种芯片扇出型封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201811627182.X | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109585402A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 张春艳 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片扇出型封装结构及封装方法，其中，芯片扇出型封装结构包括：层叠封装结构，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；层叠封装结构包括依次层叠的多个封装体，不同所述封装体的封装材料不同；阶梯型导电通孔，形成在所述层叠封装结构中，一端暴露于层叠封装结构的第一表面，用于电连接多个封装体；阶梯型导电通孔沿成第一表面至所述第二表面方向，每层封装体中的通孔的孔径依次减小。本发明实施例中不同层的通孔均根据封装材料的特性采用合适的成孔加工工艺，形成阶梯通孔结构使得位于叠层结构中不同层的芯片或元器件都能引出其电信号，满足了实际应用中各种芯片或元器件分布在不同结构层的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠封装结构 第一表面 封装体 芯片 扇出型封装 导电通孔 第二表面 封装材料 阶梯型 通孔 元器件 封装 叠层结构 阶梯通孔 依次层叠 依次减小 电连接 结构层 成孔 暴露 应用 | ||
【主权项】：
1.一种芯片扇出型封装结构，其特征在于，包括：层叠封装结构，所述层叠封装结构具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述层叠封装结构包括依次层叠的多个封装体，不同所述封装体的封装材料不同；阶梯型导电通孔，形成在所述层叠封装结构中，一端暴露于所述层叠封装结构的第一表面，用于电连接多个封装体；所述阶梯型导电通孔沿成所述第一表面至所述第二表面方向，每层封装体中的通孔的孔径依次减小。
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