[发明专利]一种高频混压背板及其加工工艺在审
| 申请号： | 201811627430.0 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109561575A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 程石林;杜泽岳;肖如全;张静;陈中文;朱振锋 | 申请（专利权）人： | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市无锡新区清源路18*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高频混压背板及其加工工艺，该背板包括PTFE高频覆铜板和EP覆铜板，所述背板的高速高频信号层采用所述PTFE高频覆铜板，其它信号层均采用所述EP覆铜板。本发明在高频背板中采用混压方式，不仅满足了高频高速信号传输的需求，而且大幅降低了背板成本。同时，本发明可以通过仿真测试对比PTFE高频覆铜板与EP覆铜板传输高频高速信号的参数，通过设计加仿真测试验证PTFE高频覆铜板在铜面粗糙度、DF损耗、DK对传播延时具有的优势；在设计加仿真阶段还可以验证圆弧布线、背钻、隔离反焊盘等对信号衰减的参数优化。 | ||
| 搜索关键词： | 背板 高频覆铜板 覆铜板 高频高速信号 仿真测试 高频混压 验证 高速高频信号 参数优化 传播延时 仿真阶段 信号衰减 传输 粗糙度 反焊盘 信号层 背钻 布线 混压 铜面 隔离 | ||
【主权项】：
1.一种高频混压背板，其特征在于，该背板包括PTFE高频覆铜板和EP覆铜板，其中，背板的高速高频信号层采用所述PTFE高频覆铜板，其它信号层均采用所述EP覆铜板。
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