[发明专利]一种电磁屏蔽片的制造方法有效
| 申请号： | 201811629791.9 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109788729B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王柯;张亮;金学哲 | 申请（专利权）人： | 上海威斯科电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201806 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电磁屏蔽片的制造方法，所述制造方法包括：提供至少一层磁性带材层，并于所述磁性带材层的上表面形成第一胶层及于所述磁性带材层的下表面形成第二胶层以构成磁性叠层结构；对所述磁性叠层结构进行碎化处理，以将所述磁性带材层分裂成若干碎裂片，并且相邻所述碎裂片之间具有碎裂间隙；对碎化处理后的所述磁性叠层结构进行压合处理，以使至少部分所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行部分填充。通过本发明解决了现有电磁屏蔽片的厚度不适于小型电子设备的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电磁屏蔽片的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：提供至少一层磁性带材层，并于所述磁性带材层的上表面形成第一胶层及于所述磁性带材层的下表面形成第二胶层以构成磁性叠层结构；对所述磁性叠层结构进行碎化处理，以将所述磁性带材层分裂成若干碎裂片，并且相邻所述碎裂片之间具有碎裂间隙；对碎化处理后的所述磁性叠层结构进行压合处理，以使至少部分所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行部分填充。
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