[发明专利]一种温度敏感电子标签在审
| 申请号： | 201811630182.5 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN111382825A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 董仕晋;于洋;宋福平;张会会 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G01K11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种温度敏感电子标签，涉及电子标签技术领域。本发明提供的温度敏感电子标签包括：基材；铝基天线，所述铝基天线位于所述基材上；芯片，所述芯片贴附于所述基材上，且所述芯片与所述铝基天线连接；液态金属感温部，所述液态金属感温部与至少部分所述铝基天线交叠，所述液态金属感温部用于在环境温度等于或高于预设温度时，使所述铝基天线发生化学反应，改变所述铝基天线的结构和/或电阻；封装层，所述封装层覆盖所述液态金属感温部、所述铝基天线和所述芯片。本发明的技术方案能够使温度敏感电子标签具有较低的成本、较好的稳定性，适合大面积推广应用，易于与物联网技术直接结合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 敏感 电子标签 | ||
【主权项】：
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