[发明专利]一种引线框架处理槽系统在审
| 申请号： | 201811631514.1 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN111383943A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 刘开杰;杨酋良 | 申请（专利权）人： | 天水迈格智能设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 741000 甘肃省天水市秦州区经济*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架处理槽系统，能够完成引线框架从上料到下料的输送，防止输送过程中引线框架表面产生划痕、污渍和电镀盲点。包括安装在行辘枕上的平行排列的方形传动杆、带齿输送轮、上压轮、卡轮片、轨道调节板和定位板，其中带齿输送轮和上压轮均为光面和齿轮面一体结构，光面和齿轮面之间设有凹槽，卡轮片为矩形结构，中间有U形槽，带齿输送轮通过其中心的方形孔套在方形传动杆上，卡轮片的上端固定在上水槽槽腔内纵向排列的长条形的轨道调节板上，下端嵌入带齿输送轮的凹槽内，其U形槽内套有上压轮的凹槽，使得上压轮处于带齿输送轮上面；上压轮和带齿输送轮的组合结构沿轨道调节板直线排列，2组平行排列的组合结构形成轨道。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 处理 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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