[发明专利]一种用于组装ESC的多平面多路可调节温度的加热器有效
| 申请号： | 201811632066.7 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN111385917B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 雷仲礼;吴狄;黄国民 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 刘琰;贾慧琴 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明是一种用于组装ESC的多平面多路可调节温度的加热器，包含：主加热器层、子加热器层、附加子加热器层；所述主加热器层设置在第一层，且所述主加热器层设有N个加热器，使ESC接近ESC顶面上设置的晶片所需温度；所述子加热器层设置在主加热器层的顶部，且所述子加热器层设有X个加热器，与所述主加热器层结合，使得结合后的子加热器层设有大于X个可控温区；所述附加子加热器层设置在子加热器层的顶部，且所述附加子加热器层设有Y个加热器，与所述子加热器层的可控温区结合后，使得附加子加热器层的总可控温区大于N+X+Y个。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 组装 esc 平面 多路可 调节 温度 加热器 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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