[发明专利]一种HTCC管壳生瓷件切割工艺在审
申请号: | 201811632273.2 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN111376397A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 戚俊迪 | 申请(专利权)人: | 江苏省宜兴电子器件总厂有限公司 |
主分类号: | B28D1/22 | 分类号: | B28D1/22 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 吴旭 |
地址: | 214200 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种HTCC管壳生瓷件切割工艺,包括以下步骤:a)将特制刀片安装在切割机上,调用产品切割程序;b)将生瓷膜片套在切割机生磁定位销上并放平整;c)运行切割机;d)取下切割后的生瓷膜片,拿走连在一起的切割废边,留下产品。传统的生瓷件切割工艺使用普通刀片,切割后导致生瓷产品与生瓷产品之间预留的废边都被切断,将生瓷产品与废边分离较为繁琐,且分离过程中极易造成生瓷产品污染。本发明通过特制切割刀片,不切断所有废边,使废边成为一个整体,分离废边与产品时极其方便,避免了分离废边时造成的生瓷产品污染,并且极大的提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 htcc 管壳 生瓷件 切割 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏省宜兴电子器件总厂有限公司,未经江苏省宜兴电子器件总厂有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811632273.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。