[发明专利]一种HTCC管壳生瓷件切割工艺在审

专利信息
申请号: 201811632273.2 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN111376397A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 戚俊迪 申请(专利权)人: 江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
主分类号: B28D1/22 分类号: B28D1/22
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 吴旭
地址: 214200 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种HTCC管壳生瓷件切割工艺,包括以下步骤:a)将特制刀片安装在切割机上,调用产品切割程序;b)将生瓷膜片套在切割机生磁定位销上并放平整;c)运行切割机;d)取下切割后的生瓷膜片,拿走连在一起的切割废边,留下产品。传统的生瓷件切割工艺使用普通刀片,切割后导致生瓷产品与生瓷产品之间预留的废边都被切断,将生瓷产品与废边分离较为繁琐,且分离过程中极易造成生瓷产品污染。本发明通过特制切割刀片,不切断所有废边,使废边成为一个整体,分离废边与产品时极其方便,避免了分离废边时造成的生瓷产品污染,并且极大的提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 htcc 管壳 生瓷件 切割 工艺
【主权项】:
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