[发明专利]晶圆的晶边缺陷的监控方法有效

专利信息
申请号: 201811632588.7 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109727887B 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 曹秋凤;王奇伟;陈昊瑜 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 郭四华
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种晶圆的晶边缺陷的监控方法,包括步骤:步骤一、收集已知种类的晶圆的晶边缺陷的扫描照片数字化形成的特征参数并将各种晶边缺陷的特征参数添加到缺陷数据库中;步骤二、对被监控晶圆进行边缘的扫描并拍照并形成扫描照片;步骤三、从被监控晶圆的扫描照片挑出出现的各种晶边缺陷并进行数字化并得到对应的特征参数;步骤四、将被监控晶圆对应的各种晶边缺陷的特征参数和缺陷数据库中的特征参数进行差减,根据差减值来确定被监控晶圆对应的各种晶边缺陷的种类。本发明能对各种已知和新出现的未知缺陷实现全面实时监控,消除对未知缺陷的监控盲点以及消除由监控盲点带来的对产品的影响,提升产品的质量。
搜索关键词: 缺陷 监控 方法
【主权项】:
1.一种晶圆的晶边缺陷的监控方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、收集已知种类的晶圆的晶边缺陷的特征参数,所述特征参数通过对相应的所述晶圆的边缘的晶边缺陷进行扫描拍照并对扫描照片中的所述晶边缺陷的照片进行数字化形成,将已知的所有种类的所述晶边缺陷的特征参数添加到缺陷数据库中;步骤二、对被监控晶圆进行边缘的扫描并拍照并形成扫描照片;步骤三、从所述被监控晶圆的扫描照片挑出出现的各种晶边缺陷,对各种晶边缺陷的照片进行数字化并得到对应的特征参数;步骤四、所述被监控晶圆对应的各种晶边缺陷的特征参数和所述缺陷数据库中的各种晶边缺陷的特征参数进行差减,根据差减值来确定所述被监控晶圆对应的各种晶边缺陷的种类。
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