[发明专利]一种MWT光伏组件改善开孔隐裂的工艺有效

专利信息
申请号: 201811632965.7 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109980024B 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 郭彬;路忠林;吴仕梁;张凤鸣 申请(专利权)人: 江苏日托光伏科技股份有限公司;徐州日托光伏科技有限公司
主分类号: H01L31/0224 分类号: H01L31/0224;H01L31/18
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 贺翔;徐晓鹭
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种MWT光伏组件改善开孔隐裂的工艺,包括以下步骤:步骤一,先对铜箔开孔处进行喷砂处理,从而达到铜箔表面粗化效果,再进行镭射线路;步骤二,制作条形低黏着,在条形低黏着上设计若干低黏着直径略小于开孔直径的圆形KPK背板;所述圆形KPK背板之间有间隔;步骤三,所述低黏着粘性为10±2g,并在低粘着右侧增加撕手,方便焊接前撕离低粘着;步骤四,层压前将低粘着粘贴在开孔处,进行层压;步骤五,将其撕离下来再进行焊接,最后经行集成背板复合。
搜索关键词: 一种 mwt 组件 改善 开孔隐裂 工艺
【主权项】:
1.MWT光伏组件开孔方法,其特征在于,所述开孔方法包括以下步骤:步骤一,先对铜箔开孔处进行喷砂处理,从而达到铜箔表面粗化效果,再进行镭射线路;步骤二,制作条形低黏着材料,在条形低黏着材料上设计若干直径略小于开孔直径的圆形KPK背板;所述圆形KPK背板之间有间隔;步骤三,所述低黏着粘性为10±2g,并在低粘着右侧增加撕手,方便焊接前撕离低粘着;步骤四,层压前将低粘着粘贴在开孔处,进行层压;步骤五,将其撕离下来再进行焊接,最后经行集成背板复合。
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