[发明专利]一种可挠性基板加工处理方法

摘要

本发明提供的可挠性基板加工处理方法，通过提供一与可挠性基板能够稳定结合，且具有固定可挠性基板不形变的衬底，同时，在可挠性基板与衬底的四周边缘设置一夹具，使得所述衬底与可挠性基板可以紧密结合，层间不会有气泡，可挠性基板也不会出现皱起、翘曲与偏移，保证精确固定可挠性基板的位置和避免可挠性基板发生形变，进而保障可挠性基板在设置电子元件时，不会出现位置偏移，影响电子元件的制造精度。

主权项

1.一种可挠性基板加工处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供一衬底(1)、一可挠性基板(2)，所述衬底(1)具有相对设置的的第一表面(11)与第二表面(12)，所述可挠性基板(2)具有相对设置的第三表面(21)与第四表面(22)；S2：将所述可挠性基板(2)通过所述第一表面(11)、第三表面(21)与衬底(1)贴合，所述可挠性基板(2)的第三表面(21)结合于所述衬底(1)的第一表面(11)上；S3：提供一夹具；S4：使用所述夹具3对结合好的可挠性基板(2)与所述衬底(1)的四周边缘进行夹固处理，通过夹固所述衬1的第二表面(12)与所述可挠性基板(2)的第四表面(22)的边缘。