[发明专利]一种倒装LED封装件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种倒装LED封装件及其制造方法，其技术方案要点是还包括热沉，热沉设有第一安装块和第二安装块，第一安装块设有第一限位孔，第二安装块设有第二限位孔，芯片安装在热沉上，芯片与热沉之间电连接，热沉安装在基座上，热沉通过基座实现与外界电连接；基座开设有第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽和第二安装槽之间有阻隔件，基座内设有第一容纳管和第二容纳管，第一容纳管内插接有第一弹性限位件，第一弹性限位件的限位端设有第一受力斜面，第二容纳管内插接有第二弹性限位件，第二弹性限位件的限位端设有第二受力斜面，达到了芯片安装稳固，避免影响芯片与外界的电连接，保证LED的发光和正常使用的目的。

主权项

1.一种倒装LED封装件，包括基座和芯片，其特征在于：还包括热沉，热沉设有第一安装块和第二安装块，第一安装块设有第一限位孔，第二安装块设有第二限位孔，芯片安装在热沉上，芯片与热沉之间电连接，热沉安装在基座上，热沉通过基座实现与外界电连接；基座开设有第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽和第二安装槽之间有阻隔件，基座内设有第一容纳管和第二容纳管，第一容纳管内插接有第一弹性限位件，第一弹性限位件的限位端设有第一受力斜面，第二容纳管内插接有第二弹性限位件，第二弹性限位件的限位端设有第二受力斜面；热沉未安装在基座时，第一弹性限位件的限位端从第一容纳管伸出位于第一安装槽，第二弹性限位件的限位端从第二容纳管伸出位于第二安装槽；热沉安装在基座的过程中，第一安装块向第一安装槽插入时挤压第一受力斜面使得第一弹性限位件向基座内收缩，第一限位孔和第一弹性限位件对齐时，第一弹性限位件弹性复位伸长使得其限位端插入第一限位孔；第二安装块向第二安装槽插入时挤压第二受力斜面使得第二弹性限位件向基座内收缩，第二限位孔和第二弹性限位件对齐时，第二弹性限位件弹性复位伸长使得其限位端插入第二限位孔。