[发明专利]封装薄膜和发光器件的封装方法以及发光装置有效
| 申请号： | 201811635021.5 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN111384223B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 王劲;曹蔚然;钱磊 | 申请（专利权）人： | TCL科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 方良 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于发光技术领域，具体涉及一种封装薄膜和发光器件的封装方法以及发光装置。所述封装薄膜包括N个层叠单元，每个所述层叠单元由依次层叠设置的阻隔层和表面活性剂层组成，所述封装薄膜中，所述阻隔层与所述表面活性剂层交替相邻；其中，N为大于或等于1的整数。用该封装薄膜封装发光器件可有效地减少水氧对发光器件功能层的侵蚀，显著地提高发光器件的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 薄膜 发光 器件 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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