[发明专利]一种柔性印刷电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种柔性印刷电路板的制作方法，提供了一种制作方法，包括如下步骤：在软质基板上按照五角星分布钻孔形成若干个过孔，将原始图像上的图案曝光在感光底板上，进行显影，并对单面板表面进行蚀刻，设置信号线组，在两端分别设置多端口连接端，在热塑的温度下弯曲电路板，并快速降温定型，压制连接面；空间稳定性非常好，便于形成立体式的多层电路板结构，直接进行褶皱、旋转和定型，可以多次采用相同的模板实现批量化的生产，简化工艺，提高生产效率。

主权项

1.一种柔性印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述印刷电路板，包括软质基板（1），所述软质基板（1）两个表面上均设有热塑性树脂绝缘层（2），其特征在于：在软质基板（1）和热塑性树脂绝缘层（2）之间设有相互平行的信号线组（3），所述信号线组（3）均通过热塑性树脂固定；/n还包括中心韧性条（4），所述中心韧性条（4）固定安装在软质基板（1）中心轴线上，所述中心韧性条（4）的长度大于软质基板（1）的长轴长度，且在中心韧性条（4）的两端均通过波浪条（5）与软质基板（1）固定粘合连接，在所述软质基板（1）与波浪条（5）的连接处均匀包覆有硬质褶皱鞘套（6），所述软质基板（1）和中心韧性条（4）上均设有若干个冲压嵌入孔（7）；/n在所述软质基板（1）的正面和背面上均固定有十字型硬质薄型支架（10），位于背面和正面上所述的十字型硬质薄型支架（10）上分别点缀有若干个椭圆形凹陷（11）和若干个椭圆形的突起（12），所述椭圆形凹陷（11）和椭圆形的突起（12）形状和大小一一对应，且在所述椭圆形凹陷（11）内表面上焊接有若干个粗糙点（13）；/n所述柔性印刷电路板的制作方法，包括如下步骤：/n步骤100、软质基板的处理，生产获得软质基板，并且在软质基板上按照五角星分布钻孔形成若干个过孔；/n钻孔的具体步骤为：/n步骤101、在软质基板上标定五角星分布图形，并且在软质基板上避开印刷线路标定钻孔位，将已经标定钻孔位的软质基板进行投影，保留投影底片备用；/n步骤102、按照标定的钻孔位进行钻孔，在钻孔之后通过无水乙醇冲洗，并且将无水乙醇烘干；/n步骤103、在过孔内充填粘性树脂将过孔封闭，并且在过孔两个表面进行磨平，使得过孔端面与软质基板表面齐平；/n步骤104、在软质基板两端固定有硬质褶皱鞘套，将中心韧性条通过波浪条固定嵌入在硬质褶皱鞘套内，并且在软质基板和中心韧性条上均通过冲压装置设置若干个冲压嵌入孔；/n步骤200、蚀刻显影以及布线，将原始图像上的图案曝光在感光底板上，进行显影，并对单面板表面进行蚀刻，设置信号线组；/n步骤300、端口封闭以及成型，在两端分别设置多端口连接端，并且与信号线组对应连接，在热塑的温度下弯曲电路板，并快速降温定型；/n步骤400、压制连接面，在十字型硬质薄型支架上压制连接结构，并且将其固定在软质基板上。/n