[发明专利]UV LED的封装结构及UV LED的封装方法在审
| 申请号： | 201811637497.2 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109713092A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 董宗雷 | 申请（专利权）人： | 中山市奥利安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 528400 广东省中山市火*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了UV LED的封装结构，包括封装基板、设于封装基板上侧的UV LED芯片和罩设在UV LED芯片上并与封装基板密封连接的封装罩，封装罩包括与封装基板密封连接且环绕UV LED芯片的封装围坝以及熔融密封设置于封装围坝上端的玻璃透镜。本申请提供了UV LED的封装方法，包括以下步骤：在封装基板上对UV LED芯片进行固晶作业或固晶焊线作业；玻璃透镜通过熔融密封的方式与封装围坝密封连接以形成封装罩；封装罩罩设于经过固晶作业或固晶焊线作业的UV LED芯片上并与封装基板密封连接。封装罩是由封装围坝和玻璃透镜预先通过高温熔融密封连接在一起形成的，因此无须在设有UV LED芯片的封装基板上高温焊接玻璃透镜，防止高温对UV LED芯片造成损伤，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 密封连接 封装 封装罩 玻璃透镜 固晶 围坝 封装结构 熔融密封 焊线 高温焊接 高温熔融 罩设 申请 环绕 损伤 保证 | ||
【主权项】：
1.UV LED的封装结构，其特征在于，包括封装基板(1)、设于所述封装基板(1)上侧的UV LED芯片(2)和罩设在所述UV LED芯片(2)上并与所述封装基板(1)密封连接的封装罩(3)，所述封装罩(3)包括与所述封装基板(1)密封连接且环绕UV LED芯片(2)的封装围坝(31)以及熔融密封设置于所述封装围坝(31)上端的玻璃透镜(32)。
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