[发明专利]具有间隔器元件的基板组装件在审
| 申请号： | 201811637508.7 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN110035605A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 谢胡晓;A.艾坦;陆骁 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈晓;闫小龙 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了具有间隔器元件的基板组装件。在本文中公开了与用于在回流期间维持基板与组件之间的距离的间隔器元件相关联的装置、系统和方法。在实施例中，基板组装件可以包括基板和组件。组件可以经由焊料接合部而被耦合到基板，其中所述焊料接合部可以包括间隔器元件和焊料，所述间隔器元件用于维持基板与组件之间的距离。可能描述和/或要求保护了其他实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 间隔器元件 基板 基板组装 焊料接合部 焊料 耦合到 关联 | ||
【主权项】：
1.一种基板组装件，包括：基板；以及经由焊料接合部而耦合到基板的组件，其中所述焊料接合部包括间隔器元件和焊料，所述间隔器元件用于维持基板与组件之间的距离。
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