[发明专利]一种鞋灯的封装方法

摘要

本发明公开了一种鞋灯的封装方法，属于鞋灯加工技术领域，所述封装方法应用灌胶模具，所述灌胶模具为顶部开口的长方体，所述灌胶模具的中间设有两个与灌胶模具活动连接的插板，两个所述插板的两侧分别附有第二离型膜；封装过程中先装配得到贴有第一离型膜的半封装件，在灌胶模具中放置尼龙纤维丝，再将两个插板插入灌胶模具中；将贴有第一离型膜的半封装件置于两个插板之间，然后在两个插板之间灌注灌封胶，固化20‑30min；在灌胶模具其余位置灌注灌封胶，然后将两个插板拔出，待灌封胶固化。本发明提供的鞋灯的封装方法能够有效提高鞋灯的抗压性能，封装的到的鞋灯便于维修且电池可更换，封装方法简单，更为环保和节能。

主权项

1.一种鞋灯的封装方法，其特征在于，应用灌胶模具，所述灌胶模具为顶部开口的长方体，所述灌胶模具的中间设有两个与灌胶模具活动连接的插板，两个所述插板的两侧分别附有第二离型膜；所述鞋灯包括安装有芯片的COB基板、电子连接线、LED灯、开关、电池组件和尼龙纤维丝；所述LED灯与电子连接线的一端连接；步骤1：在COB基板上镀锡，得到锡点；然后将电子连接线未连接LED灯一端焊接在锡点上；然后将开关的引脚焊接在COB基板上；将电池组件安装在COB基板上，得到半封装件；步骤2：将第一离型膜紧密贴覆于予步骤1所得半封装件安装有电池组件的一端，所述离型膜的长度大于COB基板的长度；步骤3：将灌胶模具的两个插板拔起，在灌胶模具中放置尼龙纤维丝，再将两个所述插板插入灌胶模具中；将贴有第一离型膜的半封装件置于两个插板之间，然后在两个插板之间灌注灌封胶，固化20‑30min；在灌胶模具其余位置灌注灌封胶，然后将两个插板拔出，固化完成后，得到鞋灯。