[发明专利]传感芯片及其制备方法、检测系统、检测方法有效
申请号: | 201811639340.3 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109856087B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 周一;吴翔;张树宇;费义艳;陈晨 | 申请(专利权)人: | 复旦大学;厦门复光科技有限公司 |
主分类号: | G01N21/41 | 分类号: | G01N21/41;G01N21/01 |
代理公司: | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人: | 高静;李丽 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种传感芯片及其制备方法、检测系统、检测方法,传感芯片包括:低折射率基底层,所述基底层的折射率小于石英的折射率;周期性波导光栅结构,位于所述基底层上,所述周期性波导光栅结构包括光栅脊、以及保形覆盖所述光栅脊和基底层的高折射率膜,其中,所述高折射率膜的折射率大于或等于1.8。本发明通过低折射率基底层和周期性波导光栅结构,且周期性波导光栅结构包括保形覆盖光栅脊和基底层的高折射率膜,从而使传感芯片能够同时具备高灵敏度和高Q值的特性,进而提高了传感芯片的品质因数。 | ||
搜索关键词: | 传感 芯片 及其 制备 方法 检测 系统 | ||
【主权项】:
1.一种传感芯片,其特征在于,包括:低折射率基底层,所述基底层的折射率小于石英的折射率;周期性波导光栅结构,位于所述基底层上,所述周期性波导光栅结构包括光栅脊、以及保形覆盖所述光栅脊和基底层的高折射率膜,所述高折射率膜的折射率大于或等于1.8。
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