[发明专利]一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电路基板有效
| 申请号： | 201811641368.0 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109694555B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 黄天辉;林伟;游江 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/36;C08K3/22;C08K7/14;C08J5/24;C08G59/58;B32B5/26;B32B15/14;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电路基板，所述热固性组合物按重量份数包括如下组分：芳香族聚碳化二亚胺0.5‑15重量份；环氧树脂30‑60重量份；含羟基的活性酯5‑30重量份；阻燃剂10‑30重量份。在本发明中，采用芳香族聚碳化二亚胺和含羟基的活性酯作为环氧树脂的共固化剂，在保证最后得到的组合物电性能的同时避免了采用酰氯或酚类进行羟基封端这一步骤，因此，最后得到的固化体系具有较高的交联密度以及良好的耐湿热性，同时芳香族的聚碳化二亚胺具有防止酯类基团水解的功能，进而又可以提高酯类固化环氧树脂的耐水解性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热固性 树脂 组合 包含 预浸料 层压板 高频 路基 | ||
【主权项】：
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性组合物按重量份数包括如下组分：![]()
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