[发明专利]一种红外焦平面阵列芯片自动化测试设备

摘要

本发明涉及一种红外焦平面阵列芯片自动化测试设备，包括：主机机体；测试工位系统，用于对待检测芯片进行测试；料盘自动上料装置，用于通过料盘盛放待检测芯片，并能将料盘从上料区a移动至待测区b；芯片机械手上料拾取装置，用于从料盘自动上料装置中抓取待检测芯片，并放置到测试工位系统上；料盘自动下料装置，用于盛放检测后芯片，并能将料盘从分拣区c移动至下料区d；芯片机械手分拣拾取装置，用于从测试工位系统上抓取检测后芯片，并放置到分拣区c处的料盘中；空料盘输送装置，用于将空料盘移动至料盘自动下料装置；控制系统。本发明通过自动化测试代替了人工劳作，不仅定位精准，并且能够大大提高测试效率。

主权项

1.一种红外焦平面阵列芯片自动化测试设备，其特征在于：包括：主机机体(100)；测试工位系统(600)，所述测试工位系统(600)用于对预定数量的待检测芯片进行测试；料盘自动上料装置(200)，所述料盘自动上料装置(200)设置在所述主机机体(100)上，用于通过料盘盛放所述待检测芯片，并能够将盛满所述待检测芯片的所述料盘从上料区a移动至待测区b；芯片机械手上料拾取装置(300)，所述芯片机械手上料拾取装置(300)用于从所述料盘自动上料装置(200)中位于所述待测区b的料盘中抓取预定数量的所述待检测芯片，并放置到所述测试工位系统(600)上进行测试；料盘自动下料装置(700)，所述料盘自动下料装置(700)设置在所述主机机体(100)上，用于通过位于分拣区c处的料盘盛放检测后芯片，并能够将盛满所述检测后芯片的料盘从所述分拣区c移动至下料区d；芯片机械手分拣拾取装置(500)，所述芯片机械手分拣拾取装置(500)用于从所述测试工位系统(600)上抓取检测后芯片，并放置到所述分拣区c处的料盘中；空料盘输送装置(400)，所述空料盘输送装置(400)用于将所述料盘自动上料装置(200)待测区b处的空料盘移动至所述料盘自动下料装置(700)的分拣区c，用于盛放所述检测后芯片；控制系统，所述控制系统配置成对所述测试工位系统(600)、料盘自动上料装置(200)、芯片机械手上料拾取装置(300)、料盘自动下料装置(700)以及所述空料盘输送装置(400)进行控制。