[发明专利]晶体硅双面电池及该晶体硅双面电池的热处理方法有效
申请号: | 201811641720.0 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109728109B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 姚铮;吴华德;熊光涌;吴坚;蒋方丹;邢国强 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种晶体硅双面电池及该晶体硅双面电池的热处理方法,所述晶体硅双面电池包括硅基底与背面金属化层,所述硅基底的电阻率设置为0.3~0.8Ω·cm,所述背面金属化层的遮光率不超过23%。上述晶体硅双面电池的热处理方法主要包括将待处理的晶体硅双面电池加热至第一阈值温度,再通入正向电流,继续升温;保温处理,保温处理过程包括至少两个子阶段且所述保温处理过程保持通入正向电流;将完成保温处理的晶体硅双面电池冷却至第二阈值温度,停止通入电流。所述晶体硅双面电池减小背面金属化层的遮光面积,提升双面率的同时,不会造成正面转换效率降低;再通过前述热处理方法还能有效降低衰减风险。 | ||
搜索关键词: | 晶体 双面 电池 热处理 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶体硅双面电池,包括硅基底、设置在所述硅基底两侧表面的正面金属化层与背面金属化层,其特征在于:所述硅基底的电阻率设置为0.3~0.8Ω·cm,且所述背面金属化层的遮光率不超过23%。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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