[发明专利]芯片封装在审
| 申请号： | 201811642012.9 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN111384000A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 赵丽;贾忠中;马军华;王玉 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 孟德栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及元器件封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装，为方形扁平无引脚封装，其包括：焊盘，包括散热焊盘和设置在散热焊盘周围的电极触点焊盘；芯片，附着于散热焊盘的上表面，并与电极触点焊盘电连接；封装体，包覆密封焊盘和芯片，焊盘的下表面暴露于封装体的表面；热变形构件，在受热时会产生热变形，其设置在封装体上，且热变形构件与焊盘分别设置在芯片的两侧。热变形构件对器件的热变形有应力矫正效果：受热时，热变形构件与散热焊盘上下设置，使应力抵消或部分抵消，消除或减小了变形。器件可以避免在SMT组装过程或者长期工作中受热产生的变形，保护了焊点，延长器件应用寿命；不占用板上布局面积，不增加SMT流程，具有明显优势。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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