[发明专利]一种基于FPGA/MCU的CPLD芯片的测试板在审

专利信息
申请号: 201811644394.9 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109765481A 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 段媛媛;田军;贾红;程显志;陈维新;韦嶔 申请(专利权)人: 西安智多晶微电子有限公司
主分类号: G01R31/317 分类号: G01R31/317
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 郝梦玲
地址: 710075 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种基于FPGA/MCU的CPLD芯片的测试板,包括:子板,所述子板上设置有测试座安装区;主板,所述主板位于所述子板的下方并与所述子板连接;所述主板上设置有FPGA芯片和MCU芯片,所述FPGA芯片与所述子板连接;所述MCU芯片与所述FPGA芯片连接;测试座,所述测试座设置于所述测试座安装区内;待测CPLD芯片设置于所述测试座内,所述待测CPLD芯片与所述子板连接。通过这种结构,可以更方便CPLD芯片在实验室内的全性能测试,同时减少了时间成本和经济成本。
搜索关键词: 子板 测试座 主板 测试 经济成本 时间成本 安装区 测试板 全性能
【主权项】:
1.一种基于FPGA/MCU的CPLD芯片的测试板,其特征在于,包括:子板,所述子板上设置有测试座安装区;主板,所述主板位于所述子板的下方并与所述子板连接;所述主板上设置有FPGA芯片和MCU芯片,所述FPGA芯片与所述子板连接;所述MCU芯片与所述FPGA芯片连接;测试座,所述测试座设置于所述测试座安装区内;待测CPLD芯片设置于所述测试座内,所述待测CPLD芯片与所述子板连接。
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