[发明专利]一种多层线路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201811644510.7 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN111385963A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 冷科;刘海龙;刘金峰;武凤伍;陈利;张利华 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层线路板及其制备方法，该多层线路板包括：多个线路板，每个所述线路板包括：芯板层：第一金属层和第二金属层，分别设置在所述芯板层上表面和下表面；所述第一金属层在预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔，所述第一信号孔将所述下表面的第二金属层外露；第一连接线路，设置在所述第一信号孔中，以将所述第一金属层和所述第二金属层电连接，从而形成线路板；其中，所述多层线路板由多个所述线路板层叠形成。通过上述方式，本发明能够清除多层线路板中存在毛刺等结构缺陷，提高产品质量的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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